자유시보 등 대만언론은 샤오미가 이번 칩 생산 과정에서 TSMC의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 첨단 공정을 이용할 수 있었던 것은 미국 상무부 제재를 피할 수 있었기 때문이라고 23일 보도했다.
차이정위안 전 입법위원(국회의원)은 전날 한 정치 관련 프로그램에서 샤오미가 독자개발한 모바일 시스템온칩(SoC) ‘쉬안제O1’이 화웨이의 주요 협력사인 중국 최대 파운드리 업체 SMIC(중신궈지)의 공정을 채택하지 않은 것에 대해 “샤오미가 화웨이와 달리 미국 상무부의 제재 리스트에 포함되지 않았기 때문”이라고 설명했다.
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사진=AP연합뉴스 |
이와 관련해 로이터는 미국 수출 통제 조치에 따라 TSMC는 중국 고객용 7㎚ 이하 첨단 공정의 AI칩 생산이 금지돼 있지만 모바일 칩은 이 규제의 적용을 받지 않는다고도 설명했다.
차이 위원은 이어 이번 칩 생산은 샤오미가 3㎚ 칩을 이용한 휴대전화 칩 설계 능력을 보유했다는 것을 의미한다면서 샤오미의 기술이 대만 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업인 미디어텍 수준에 도달한 것으로 보인다고 말했다.
이에 한 관계자는 샤오미가 개발 능력은 보유했으나 제조 능력은 부족하다는 것을 입증하는 것이라며 중국 반도체 산업이 여전히 TSMC의 제조 능력에 의존하고 있다고 평가했다.
그는 이어 3㎚ 공정은 단순한 기술적 문제가 아닌 소재, 장비 및 생산 공정이모두 결합된 과제라면서 현재 세계에서 3㎚ 칩을 안정적으로 양산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐이라고 덧붙였다.
그러면서 미국이 향후 중국 기업의 이같은 칩 주문을 차단하기 위해 TSMC에 제재 등 압박에 나설 수 있다고 내다봤다.
세계 3위 스마트폰 제조업체이자 가전제품과 전기차도 생산하는 샤오미는 중국 스마트폰 시장의 경쟁이 심화하자 모바일 칩 개발에 박차를 가한 것으로 보인다.
샤오미는 2017년 ‘28㎚ 펑파이 S1’ 모바일 칩을 개발해 자사 스마트폰 모델인 ‘5C’에 탑재해 출시했지만 고비용 문제 등으로 2019년 모바일 칩 개발을 중단했고 이후 2021년 개발을 재개했다.
베이징=이우중 특파원 lol@segye.com
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