삼성, 글로벌 전략회의 마무리··· '반도체 경쟁력 회복'에 집중아주경제 기사제공: 2025-06-22 14:11:23

삼성전자가 최근 글로벌 사흘 간 진행한 전략회의를 통해 '반도체 경쟁력 회복'에 초점을 둔 전략을 논의한 것으로 전해진다.
 
22일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문은 지난 18일 진행한 회의에서 고대역폭메모리(HBM)에 집중한 사업 경쟁력 제고 방안을 집중 논의한 것으로 알려졌다.
 
삼성전자의 글로벌 전략회의는 매년 6월과 12월에 열리는 연례행사다.
글로벌 각 지역의 법인장까지 대거 참석해 사업 부문·지역별 현안을 공유하고 마케팅 전략 등을 논의하는 자리다.
특히 올해 DS 부문의 최대 화두는 '반도체 경쟁력 회복'이다.
33년간 글로벌 D램 시장 1위를 지켰던 삼성전자는 올 1분기 SK하이닉스에 왕좌를 넘기면서 위기감이 커진 상태다.
D램 경쟁력·점유율 하락은 HBM 실책으로 인한 결과라는 게 업계 중론이다.
이에 따라 삼성전자는 HBM을 중심으로 한 경쟁력 복원 방안에 대한 논의에 집중한 것으로 파악된다.
 
최근에 미국 빅테크 AMD에 삼성전자의 HBM3E 12단 개선제품 납품이 공식화하면서 하반기 엔비디아용 HBM3E(5세대) 12단 상용화에 대한 논의도 이뤄졌을 것으로 보인다.
삼성전자가 AMD에 공급한 HBM3E 제품은 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 제품이다.
삼성전자는 1년 넘게 엔비디아 퀄테스트를 진행하고 있지만, 발열과 수율 문제 등으로 난항을 겪은 바 있다.
 
HBM4(6세대) 양산 계획도 점검 대상이다.
삼성전자는 올 연말 HBM4 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있다.
HBM3E에서 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지에 한걸음 뒤처졌던 만큼 HBM4에서는 반전을 꾀하겠다는 각오다.
HBM4는 SK하이닉스가 지난 3월 세계 최초로 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했으며, 마이크론도 최근 샘플을 고객사에 전달했다고 밝혔다.
아직 삼성전자의 샘플 공급 소식은 나오지 않지만 삼성전자와 SK하이닉스 모두 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다.
특히 HBM4 시장을 어떤 업체가 선점하느냐에 따라 AI 반도체 공급망 구조가 달라질 수 있어 관련된 논의가 집중 이뤄졌을 것으로 예상된다.
 
파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 '고객 확보'에 전념한다는 계획이다.
고객 유치가 곧 실적으로 연결되기 때문에 고객사 확보가 그 어느 때보다 시급하다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올 1분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 7.7%로 작년 4분기보다 0.4%포인트 하락했다.
이 기간 업계 1위인 대만 TSMC(67.6%)와의 격차는 더 벌어졌고, 중국 SMIC(6%)와는 좁혀졌다.
  
이 외에도 시스템LSI의 경우 삼성전자가 다음 달 선보이는 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z7 시리즈'에 탑재될 자사 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'을 포함한 향후 프로젝트에 대해 논의했을 가능성이 점쳐진다.