한미반도체는 16일 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)'를 출시했다.

신제품 출시와 함께 곽동신 부회장은 17년 만에 회장으로 승진했다.
곽 회장은 1998년 한미반도체 입사 후 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 성장을 이끌고 있다.

곽 회장은 지속적인 연구개발 분야의 투자를 바탕으로 고객만족을 최우선 가치에 두고 차별화된 제품과 서비스를 제공하고자 전력을 다했다.
심플하면서도 체계적인 시스템을 갖춘 회사를 만들고자 노력했다.
치밀하고 꼼꼼한 공정을 거쳐 반도체 장비를 완성하도록 시스템을 구축했다.

한미반도체가 장비 1대를 생산하려면 25년 이상 숙련된 장인이 가공, 조립, 배선, 테스트 등 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 검사를 거쳐야 한다.
곽 회장이 이끈 한미반도체는 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC 본더를 개발하는 데 성공했다.
시가총액 8조원이 넘는 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 거듭났다.

곽동신 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전 세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "AI 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다"고 설명했다.
이어 "HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"며 "새롭게 선보인 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품"이라고 소개했다.

그는 "새로운 본딩 헤드를 적용해 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다"며 "전 세계 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극적으로 활용되면서 내년 매출이 늘어나는 데 크게 기여할 것"이라고 말했다.

곽 회장은 "미국 빅테크 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 사후 서비스(A/S) 제공이 가능한 에이전트를 선별 중"이라고 덧붙였다.

한미반도체는 올해 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다.
최근 3년 동안은 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 주주가치를 높이고 있다.
곽 회장은 개인적으로도 지난해부터 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다.
한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현했다.