아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2025' 현장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 입에서 '삼성전자'는 한 차례도 언급되지 않았다.
글로벌 미디어를 상대로 한 간담회에서도 삼성의 패키징 기술 사용할 가능성을 묻는 말이 나왔지만, 황 CEO는 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 기술을 언급하며 "다른 선택지는 없다"고 일축했다.
젠슨 황 CEO는 21일 오전 대만 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 열린 GTC 타이베이 글로벌 기자간담회에서 '인공지능(AI) 발전에 있어서 고급 패키징 기술이 얼마나 중요하다고 보느냐'는 질문에 "우리의 칩이 (얼마나 작은지) 이 크기를 보라"며 "한계치를 넘어선 수준을 구현한 방식은 바로 고급 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 기술"이라고 밝혔다.
'CoWos'는 웨이퍼 위에 여러 칩을 미세한 간격으로 배치한 뒤 이를 기판에 다시 붙이는 고급 패키징 방식으로, TSMC의 독점 기술이다.
칩 간 신호 전달 거리가 매우 짧아져 데이터 전송 속도가 획기적으로 빨라지고 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 가까이 붙일 수 있어 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 성능 극대화에 필수적인 기술로 평가된다.
황 CEO는 'CoWoS 말고 삼성전자의 고급 패키징 기술은 어떤가'라고 재차 묻자 "CoWoS는 현시점에서 굉장히 앞선 기술"이라며 "지금 엔비디아가 CoWoS 외에 사용할 수 있는 다른 선택지는 사실상 없다"고 선을 그었다.
이어 "AI에서 고급 패키징 기술이 중요한 이유는 '무어의 법칙'이 사실상 한계에 도달했기 때문"이라며 "하나의 다이에 효율적으로 넣을 수 있는 트랜지스터 수가 정체 상태에 왔고 그래서 찾은 해법이 바로 이 칩렛"이라고 거듭 강조했다.
최신 칩은 기능을 최대한 높이기 위해 여러 개의 칩을 결합하는 형태로 제작된다.
GPU와 여러 HBM을 한 개의 기판에 올려놓은 엔비디아의 '블랙웰'이 그런 예다.
이 때문에 향후 반도체 시장에선 고급 패키징 기술에 대한 수요가 더 크게 늘어날 것으로 예상된다.
TSMC는 패키징 경쟁력으로 엔비디아·인텔·AMD 등 굵직한 기업들의 칩을 독식하고 있지만, 삼성 파운드리는 유의미한 패키징 수주를 따내지 못하고 있다.
타이베이(대만)=장희준 기자 junh@asiae.co.kr
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