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글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 국가전략기술과제 반도체·디스플레이 분야에 선정됐다고 15일 밝혔다.
국가전략기술과제는 기획재정부가 글로벌 기술 패권 경쟁 대응과 기술 주권 및 미래 성장을 위해 반도체·디스플레이, 인공지능(AI), 이차전지 등 12개 분야를 선정해 전략적 투자를 지원하는 사업이다.
정부 예산을 통해 국가적으로 중요한 기술 개발을 촉진하고 관련 사업 전반 혁신을 가속하는 데 중점을 두고 있다.
아이에스시는 AI 반도체와 어드밴스드 패키징 테스트 소켓 기술로 국가전략기술에 선정됐다.
또한 집중 지원이 필요한 대표 사업을 발굴해 투자와 후속 지원까지 체계적으로 관리하는 '국가전략기술 프로젝트 10대 사업'에 반도체 첨단 패키징 사업이 포함되면서 아이에스시가 받게 되는 연구개발(R&D) 지원 혜택은 더욱 확대될 전망이다.
이번 국가전략기술과제 선정은 정부가 차세대 패키징 기술 격차 극복을 위해 지정한 7대 핵심기술인 ▲칩렛 ▲차세대 인터포저 ▲3D 패키징 ▲고집적 2.5D ▲Fan-Out ▲FC-BGA ▲패키징 테스트에 아이에스시 기술이 모두 해당한다.
세계 최정상급 후공정 테스트 기술력을 인정받았다는 점에서 유의미하다.
아이에스시 관계자는 "이번 성과는 단순한 R&D 지원 혜택을 넘어 아이에스시의 테스트 소켓 기술 경쟁력을 입증한 의미 있는 결과"라며 "정부 지원을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM), 유리기판을 포함한 AI 반도체 테스트 솔루션 분야에서 상업화를 앞두고 있으며 글로벌 리더십을 강화해 나가겠다"고 말했다.
최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr
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