HBM부터 PIM까지…SK하이닉스, CES 2025서 'AI 메모리' 비전 제시

SK하이닉스가 오는 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 CES 2025에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 공개한다고 3일 밝혔다.
곽노정 대표이사 사장을 비롯해 김주선 AI인프라 사장, 안현 개발총괄 사장 등 C레벨 경영진이 참석한다.

곽노정 사장은 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속할 전망으로, 우리 회사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다"며 "SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 작년 11월 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 선보인다.
이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

SK하이닉스와 자회사 솔리다임은 고용량·고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품군도 전시한다.
솔리다임의 122TB D5-P5336 모델과 함께 SK하이닉스가 최근 개발한 쿼드레벨셀(QLC) 기반 61TB 제품을 소개한다.
안현 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난해 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

AI를 활용하는 기기(엣지 디바이스)에 딱 맞는 LPCAMM2와 ZUFS 4.0 같은 메모리 제품도 선보인다.
또 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)라는 기술과 프로세싱인메모리(PIM) 기술을 활용한 CMM-Ax와 AiMX 제품은 새로운 데이터센터에 필요한 기술로 주목받고 있다.
CMM-Ax는 많은 데이터를 저장하면서도 계산까지 할 수 있어 서버의 성능을 높이고 에너지 효율을 크게 향상할 것으로 기대된다.

김주선 사장은 "이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것"이라며 "이를 통해 '전방위 AI 메모리 공급자(풀 스택 AI 메모리 프로바이더, Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다"고 했다.

이번 CES에서 SK하이닉스는 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 계열사와 함께 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 공동 전시관을 운영할 예정이다.