¼ÛÀçÇõ »ï¼ºÀüÀÚ µð¹ÙÀ̽º¼Ö·ç¼Ç(DS)ºÎ¹® ÃÖ°í±â¼úÃ¥ÀÓÀÚ(CTO) »çÀå°ú ³ªºñµå »þ¸®¾Æ¸® ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸® ±â¼ú°³¹ß ¼ö¼®ºÎ»çÀåÀÌ '±¹Á¦°íüȸ·ÎÇÐȸ(ISSCC) 2025'¿¡ ±âÁ¶¿¬¼³ÀÚ·Î ³ª¼±´Ù.
ISSCC´Â ¹ÝµµÃ¼ ȸ·ÎºÐ¾ß ÃÖ°í ±ÇÀ§ Çмú´ëȸ·Î 'ISSCC 2025'´Â ³»³â 2¿ù16ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£)ºÎÅÍ 20ÀϱîÁö ¹Ì±¹ »÷ÇÁ¶õ½Ã½ºÄÚ¿¡¼ ¿¸°´Ù.
¾÷°è¿¡ µû¸£¸é ISSCC¸¦ ÁÖ°üÇÏ´Â ±¹Á¦Àü±âÀüÀÚ°øÇÐÀÚÇùȸ(IEEE)´Â Ãֱ٠ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇØ ¹Ù²ï ±âÁ¶¿¬¼³ÀÚ ¸í´ÜÀ» °øÁöÇß´Ù. ´çÃÊ ±âÁ¶¿¬¼³Àº ÆÖ °Ö½Ì¾î ÀÎÅÚ Àü ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)¿Í ÀÌÁ¤¹è »ï¼ºÀüÀÚ Àü ¸Þ¸ð¸®»ç¾÷ºÎÀå(»çÀå)ÀÌ ¸ÃÀ» ¿¹Á¤À̾úÁö¸¸, µÎ »ç¶÷ ¸ðµÎ ¿ÃÇØ ¿¬¸» ÀÚ¸®¿¡¼ ¹°·¯³ª¸é¼ ¿¬¼³ÀÚ°¡ ±³Ã¼µÆ´Ù.
¼Û »çÀåÀº ³»³â Çà»ç¿¡¼ '¸Þ¸ð¸® ±â¼ú Çõ½Å¿¡ µû¸¥ AI Çõ¸í'À» ÁÖÁ¦·Î »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú·Â°ú Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¾Ë¸± °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ¶Ç »þ¸®¾Æ¸® ¼ö¼®ºÎ»çÀåÀº 'ÀΰøÁö´É(AI) ½Ã´ë Çõ½Å ¸ÅÆ®¸¯½º' ÁÖÁ¦·Î ¹ßÇ¥¿¡ ³ª¼±´Ù. ÀÌ ÀÚ¸®¿¡¼ ÀÎÅÚÀÇ ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê) ±â¼ú·Â°ú °øÁ¤ ·Îµå¸ÊÀ» ¼Ò°³ÇÒ °¡´É¼ºµµ ÀÖ´Ù.
¾Æ¿ï·¯ À̹ø Çà»ç¿¡¼ »ï¼ºÀüÀÚ´Â 400´Ü ÀÌ»óÀÇ 1Tb(Å׶óºñÆ®) TLC(Æ®¸®Ç÷¹º§¼¿) 3D ³½µå Ç÷¡½Ã¿Í ÇÔ²² 4³ª³ë Ç÷¡±×½Ê ¸ð¹ÙÀÏ ½Ã½ºÅÛ¿ÂĨ(SoC), CMOS À̹ÌÁö¼¾¼, °ÔÀÌÆ®¿Ã¾î¶ó¿îµå(GAA) ±â¹Ý ÆÄ¿îµå¸® ±â¼ú µîÀÇ ¿¬±¸°³¹ß ¼º°ú¸¦ °øÀ¯ÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
Áö³´Þ 321´Ü 1Tb TLC 4D ³½µå ¾ç»ê ¼Ò½ÄÀ» ¾Ë¸®¸ç '300´Ü ³½µå ½Ã´ë'ÀÇ Æ÷¹®À» ¿¾ú´ø SKÇÏÀ̴нºµµ ÀÌ°÷¿¡¼ ¿ë·®°ú ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½ÃŲ 321´Ü 2Tb QLC(Äõµå·¯Ç÷¹º§¼¿) 3D ³½µå °ü·Ã ±â¼úÀ» ¼Ò°³ÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
º¯¼±Áø ±âÀÚ sj@asiae.co.kr <¨ÏÅõÀÚ°¡¸¦ À§ÇÑ °æÁ¦ÄÜÅÙÃ÷ Ç÷§Æû, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö> |