대만 파운드리(반도체 수탁제조) 기업 UMC(聯華電子)는 앞서 공표한 연차보고서를 통해 미국 반도체 기업 인텔과 공동 개발 중인 회로선폭 12나노미터(나노는 10억분의 1) 제조 프로세스 플랫폼을 2026년에 검증을 완료하고 2027년에 양산을 개시할 것이라고 밝혔다.
UMC는 현재 인텔의 미국 애리조나주 공장에서 12나노 입체구조 트랜지스터(FinFET) 프로세스 개발을 추진하고 있다.
현재 개발작업은 순조롭게 진행되고 있다고 강조했다.
12나노에 대한 인텔과의 협력을 통해 코스트 효율을 높이고 회로선폭의 추가적인 협소화를 추구해 나간다는 방침이다.
아주경제=야마다 마나미 기자/ [번역] 이경 기자 dorami@ajunews.com
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