[CES 2025] 문혁수 LG이노텍 대표 "빅테크향 FC-BGA 양산 돌입··· 휴머노이드 협력도 기대"

LG이노텍이 글로벌 빅테크 고객 확보에 성공하면서 본격적으로 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산에 돌입했다.
 
문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025' LG이노텍 전시관에서 기자들과 만나 “지난해 12월 경북 구미4공장서 글로벌 빅테크 기업향 FC-BGA 양산에 들어갔다”며 “다른 글로벌 빅테크와도 개발 협력을 추진하고 있다”고 말했다.
LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다.
이어 같은 해 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 FC-BGA 신규 생산라인을 구축했고, 이번 양산도 구미 신공장에서 시작했다.
문 대표는 “AI·서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나갈 것”이라며 “FC-BGA 등 AI반도체 신사업 육성을 통해 균형 있는 사업 포트폴리오를 구축하고, 중장기 성장동력을 확보해 나가겠다”고 강조했다.
특히 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI/자동화공정을 갖춘 ‘드림 팩토리’로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다.
이 같은 디지털제조 혁신으로 FC-BGA 공정 시간을 단축하고 수율을 끌어올린다는 전략이다.
문 대표는 “스마트 팩토리는 수율을 훨씬 높이며 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 차별화 요소”라며 “향후 지분 투자, M&A 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속화해 나갈 것”이라고 말했다.
후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억 달러(약11조 6912억원)에서 2030년 164억 달러(약 23조 9669억원)로 두 배 넘게 커질 것으로 전망된다.
문 대표는 자사의 경쟁력을 묻는 질문에는 확장성이 높은 원천기술을 꼽았다.
LG이노텍은 원천기술을 기반으로 사업 간 기술과 경험을 융복합해 차별적 가치를 만들어 내고 이를 모빌리티, 로보틱스 등으로 확장해 나갈 수 있다는 점에서다.
 
아울러 AI 시대 급성장 중인 휴머노이드 분야 개발 현황을 묻는 질문에 문 대표는 “LG이노텍은 글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다”고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) CES 기조연설 때 코스모스를 발표하면서 14개의 로봇을 무대에 올렸는데, 이 중 절반 이상이 LG이노텍과 협력하고 있는 것으로 전해졌다.